Vícevrstvý

V této části bychom vám chtěli poskytnout základní podrobnosti o konstrukčních možnostech, tolerancích, materiálech a pokynech pro rozložení pro vícevrstvé desky. To by vám mělo usnadnit život vývojáře a pomoci vám navrhnout desky s plošnými spoji tak, aby byly optimalizovány pro výrobu s nejnižšími náklady.

Obecné podrobnosti

Materiály PCB

Jako dodavatel různých technologií desek plošných spojů, objemů, možností dodací lhůty máme výběr standardních materiálů, kterými je možné pokrýt velkou šířku pásma různých typů desek plošných spojů a které jsou vždy k dispozici v podniku.

Ve většině případů lze splnit i požadavky na jiné materiály nebo na speciální materiály, ale v závislosti na přesných požadavcích může být pro obstarání materiálu zapotřebí až 10 pracovních dnů.

Spojte se s námi a prodiskutujte své potřeby s jedním z našich prodejních nebo CAM týmů.

Standardní materiály na skladě:

Tloušťka Cu pro vnitřní vrstvy: Standard - 18 µm a 35 µm,

na vyžádání 70 µm, 105 µm a 140 µm

Typ materiálu: FR4

Tg: přibl. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr při 1 MHz: ≤5,4 (typicky: 4,7) Více na vyžádání

Vyrovnat

Stohování desek plošných spojů je důležitým faktorem při určování EMC výkonu produktu. Dobré sestavení může být velmi účinné při snižování vyzařování smyček na desce plošných spojů a kabelů připojených k desce.

Čtyři faktory jsou důležité s ohledem na úvahy o sestavení desky:

1. Počet vrstev,

2. počet a typy použitých letadel (výkonových a / nebo pozemních),

3. Pořadí nebo pořadí vrstev a

4. Mezery mezi vrstvami.

Obvykle se příliš neberou v úvahu, kromě počtu vrstev. V mnoha případech mají další tři faktory stejnou důležitost. Při rozhodování o počtu vrstev je třeba vzít v úvahu následující:

1. počet signálů, které mají být směrovány, a cena,

2. Frekvence

3. Bude výrobek muset splňovat emisní požadavky třídy A nebo třídy B?

Často se bere v úvahu pouze první položka. Ve skutečnosti mají všechny položky zásadní význam a měly by být brány v úvahu stejně. Pokud má být dosaženo optimálního designu za minimální dobu a za nejnižší cenu, může být poslední položka obzvláště důležitá a neměla by být ignorována.

Výše uvedený odstavec by neměl být vykládán v tom smyslu, že nemůžete udělat dobrý design EMC na čtyřvrstvé nebo šestivrstvé desce, protože můžete. Pouze naznačuje, že nelze splnit všechny cíle současně a že bude nutný určitý kompromis. Vzhledem k tomu, že všech požadovaných cílů EMC lze dosáhnout pomocí osmivrstvé desky, není důvod používat více než osm vrstev kromě umístění dalších vrstev směrování signálu.

Standardní tloušťka sdružování pro vícevrstvé desky plošných spojů je 1,55 mm. Zde je několik příkladů vrstvení vícevrstvých desek plošných spojů.